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J-GLOBAL ID：200903083060998882

銀含有電導性コーティング組成物、銀含有電導性コーティング、銀含有電導性コーティングの製造法およびコーティングされた支持体

Inventor： ジョアンナ オプロスキー ,  デイヴィド ストートカ
Applicant, Patent owner： ツェルデック アクチェンゲゼルシャフト ケラーミッシェ ファルベン
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994207317
Publication number (International publication number)：1995105723
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 移動によるハンダのぬれを回避しうる、特に自動車のバックライトに利用しうるコーティング。【構成】 銀粉末、フレーク等40〜90重量%、低焼成した鉛を含有しないガラスフリットを4〜12重量%および鉛粒子とガラスフリット物質の分散物を形成させ、組成物を支持体に容易に適用しうるように作用する有機液体媒体7〜40重量%を含有する。

Claim (excerpt)：

(a)銀粉末、銀フレークおよびこれらの混合物から成る群より選ばれた銀粒子物質約40〜約90重量%、(b)以下の組成を有し、低焼成した鉛不含のガラスフリット約4〜約12重量%: ZnO 13〜18 重量% SiO2 18.0〜25.0 重量% ZrO2 2.4〜3.5 重量% B2O3 7.5〜12.5 重量% Na2O 3.0〜6.0 重量% Bi2O3 35.0〜46.0 重量% TiO2 1.0〜2.5 重量% Al2O3 0〜1.0 重量%および(c)銀粒子とガラスフリット物質の分散物を形成し、かつ組成物を支持体に容易に適用しうるように機能する液体の有機媒体約7〜約40重量%、を含む銀含有電導性コーティング組成物。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  C03C 8/12 ,  C03C 17/04 ,  C09D 5/24 PQW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導体ペースト組成物および配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-058975   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 特開平3-150234
  
• 特開平3-074005