印刷配線板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003287650
Publication number (International publication number)：2005057118
Application date： Aug. 06, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：

【課題】フォトリソグラフィー法を用いずに、簡単な設備によりファインパターンを有する印刷配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】基板上に機能性材料を所定の形状に形成して得られる印刷配線板の製造方法において、前記機能性材料を離型性面に塗布して塗布面を形成する塗布面形成工程と、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性材料を転写して除去する除去工程と、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写する工程からなる印刷配線板の製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基板上に機能性材料を所定の形状に形成して得られる印刷配線板の製造方法において、前記機能性材料を離型性面に塗布して塗布面を形成する塗布面形成工程と、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性材料を転写して除去する除去工程と、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写する工程からなる印刷配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K3/20 , H05K1/16 , H05K3/06 , H05K3/18 , H05K3/28

FI (5)：

H05K3/20 A , H05K1/16 C , H05K3/06 F , H05K3/18 D , H05K3/28 B

F-Term (26)：

4E351BB05 , 4E351BB31 , 4E351CC17 , 4E351EE03 , 4E351GG01 , 4E351GG20 , 5E314AA24 , 5E314CC01 , 5E314CC05 , 5E314EE01 , 5E314FF01 , 5E314GG17 , 5E339AB02 , 5E339BD07 , 5E339BE13 , 5E339CD01 , 5E339CE18 , 5E339CF20 , 5E339GG02 , 5E343AA02 , 5E343BB72 , 5E343DD56 , 5E343DD62 , 5E343ER12 , 5E343FF08 , 5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-168811 Applicant：イビデン株式会社
配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-306407 Applicant：イビデン株式会社

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