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J-GLOBAL ID：200903083162414516

エチレン系重合体の製造方法及び該方法により得られるエチレン系重合体

Inventor：
町田 修司

About 町田 修司

, 
谷 徳行

About 谷 徳行


Applicant, Patent owner：
出光興産株式会社

About 出光興産株式会社


Agent (1)： 大谷 保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993073157
Publication number (International publication number)：1994287229
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：
【要約】【目的】 非ニュートン性が改良され、良好な成形性を有するエチレン系重合体、あるいはエラストマーとして好ましい性質を有するエチレン系重合体を高効率で製造する方法を提供すること。【構成】 末端ビニル基形成能を有する金属化合物及びこれらの金属化合物又はその派生物からイオン性錯体を形成しうる化合物からなる触媒の存在下、多段重合法によりエチレンを単独重合又は共重合させる際に、特定の温度条件及び触媒を採用してエチレン系重合体を製造する方法、及びこの方法により得られた密度が0.86〜0.97g/ml、DSCによる最大融解ピーク位置が50〜270°C、又は実質的な融解ピークを示さないか、独立した複数の融解ピークを示し、〔η〕が0.01〜20dl/g(135°C、デカリン)、Mw/Mnが2.0〜40のエチレン系重合体である。
Claim (excerpt)：
末端ビニル基形成能を有する(A)金属化合物及び(B)該金属化合物又はその派生物からイオン性錯体を形成しうる化合物を主成分とする触媒を用い、多段重合法によりエチレン単独重合体又はエチレンとエチレン性付加重合単量体との共重合体を製造するに当たり、(1)重合温度T1 及びT2 において、エチレンとオクテン-1との共重合仕込モル比〔オクテン-1/(エチレン+オクテン-1)〕Mを等しくしたときの生成エチレン/オクテン-1共重合体の融点(Tm)と結晶化エンタルピー(ΔH)との積が、式(Tm)T1・(ΔH)T1>(Tm)T2・(ΔH)T2〔ただし、(Tm)T1及び(ΔH)T1はそれぞれ重合温度T1 で合成したエチレン/オクテン-1共重合体の融点及び結晶化エンタルピーを示し、(Tm)T2及び(ΔH)T2はそれぞれ重合温度T2 で合成したエチレン/オクテン-1共重合体の融点及び結晶化エンタルピーを示す。〕の関係を満たし、かつ(2)上記(1)において、重合温度T2 で合成したエチレン/オクテン-1 共重合体の融点(Tm)T2と結晶化エンタルピー(ΔH)T2との積が、式0≦(Tm)T2・(ΔH)T2≦27000-21600〔M〕0.56の関係を同時に満足する重合温度条件及び触媒を採用し、第1段の重合温度をT1 とし、第2段の重合温度をT2 とすることを特徴とするエチレン系重合体の製造方法。
IPC (2)：
C08F 10/02 MSU ,  C08F 4/64 MFG
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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