半導体搭載パッケ-ジ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀井弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999248983
Publication number (International publication number)：2000174166
Application date： Sep. 02, 1999
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】ダイヤモンドを使用した高放熱性の半導体搭載パッケージにおいて、パッケージの放熱特性をさらに向上させ、かつコストパフォーマンスを改善することのできる半導体搭載パツケージを提供する。【解決手段】半導体素子8を搭載するダイヤモンド基板1と、前記ダイヤモンド基板1の半導体素子8を搭載するのと反対の面に接合された高熱伝導性金属部材3とを有する。

Claim (excerpt)：

半導体素子を1個あるいは複数個搭載する半導体搭載パッケージにおいて、半導体素子を搭載する1個又は複数個のダイヤモンド基板と、前記ダイヤモンド基板の半導体素子を搭載するのと反対の面に接合された高熱伝導性金属部材とを含むことを特徴とする半導体搭載パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/14 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (4)：

H01L 23/14 D , H01L 23/12 K , H01L 23/36 D , H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-115161 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭63-299238
特開平2-163955

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