Pat
J-GLOBAL ID:200903083185074577
印刷方法及び印刷装置
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997126863
Publication number (International publication number):1998058650
Application date: May. 16, 1997
Publication date: Mar. 03, 1998
Summary:
【要約】【課題】 印刷ペーストが保持される版と基板との間で上記印刷ペーストを的確に引きちぎることができて、ブリッジを引き起こすことがなく、上記印刷ペーストが版側に残って印刷にじみの原因となることがなく、かつ、基板への印刷ペーストの供給が不足することがない印刷方法及び印刷装置を提供する。【解決手段】 版11の印刷ペースト12を保持している部分の近傍部分の温度を上昇させて、上記印刷ペースト保持部分に付着する印刷ペーストの粘性を低下させ、印刷ペーストが上記保持部分から分離しやすくして被印刷体14に印刷しやすくするように構成する。
Claim (excerpt):
温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペースト(12,122,142,152,162)を版(11,120,136,150,163)に保持し、上記版における上記印刷ペーストが保持された部分の温度を上昇させて当該部分と接触する上記印刷ペーストの粘度を低下させて上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、上記版に保持された印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体(14,114,135,154,160)に印刷する印刷方法。
IPC (5):
B41F 15/40
, B41F 15/08 303
, B41M 1/12
, H05K 3/12 610
, H05K 3/34 505
FI (5):
B41F 15/40 B
, B41F 15/08 303 E
, B41M 1/12
, H05K 3/12 610 B
, H05K 3/34 505 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開平4-283988
-
はんだ供給法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-095322
Applicant:三菱電機株式会社
-
特開平3-254182
Return to Previous Page