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J-GLOBAL ID：200903083292722328

導電性樹脂組成物

Inventor：
坂本 弘志

About 坂本 弘志


Applicant, Patent owner：
味の素株式会社

About 味の素株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999034426
Publication number (International publication number)：2000230112
Application date： Feb. 12, 1999
Publication date： Aug. 22, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】エポキシ樹脂の硬化剤としてポリチオール化合物と3級アミンを併用した組成物は低温硬化性に優れ、0〜ー20度でも硬化するため冬季には特に重要な接着剤、シーリング剤、注型剤として用いられている。しかしそのポットライフはせいぜい数時間以内であり1液化することは不可能であった。このもののポットライフを長くし、1液化して導電性を付与する。【解決手段】 (1)分子内にエポキシ基2個以上有するエポキシ樹脂(2)分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物(3)固体分散型潜在性硬化促進剤(4)ホウ酸エステル化合物及び(5)導電性粒子を必須成分とする導電性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(1)分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(2)分子内にチオール基を2個以上有するチオール化合物(3)固体分散型潜在性硬化促進剤(4)ホウ酸エステル化合物及び(5)導電性粒子を必須成分とする導電性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/55
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/55
F-Term (38)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD101 ,  4J002DA019 ,  4J002DA079 ,  4J002DA089 ,  4J002EN107 ,  4J002ET017 ,  4J002EU117 ,  4J002EV016 ,  4J002EY018 ,  4J002FD119 ,  4J002GQ02 ,  4J036AB02 ,  4J036AB10 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AG01 ,  4J036AG07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA05 ,  4J036DA09 ,  4J036DA10 ,  4J036DC18 ,  4J036DC25 ,  4J036DC41 ,  4J036DD02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA14 ,  4J036JA15 ,  4J036KA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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