半導体ウェーハの研磨装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996247579
Publication number (International publication number)：1998086048
Application date： Sep. 19, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、半導体ウェーハを研磨する研磨装置に関し、研磨作業のバリエーションに富んだ研磨装置を提供することにある。【解決手段】半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置1において、ウェーハを保持するチャックテーブル12が90 ゚間隔で4個配設されたインデックステーブル10と、前記チャックテーブルにウェーハを搬出入するウェーハ搬出入領域Bと、前記チャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨領域Aとを少なくとも含み、前記ウェーハ搬出入領域Bには、2個のチャックテーブルが位置付けられた際夫々のチャックテーブルにウェーハの搬出入を遂行する搬出入手段14が2個配設されており、前記研磨領域Aには、2個のチャックテーブルが位置付けられた際夫々のチャックテーブルに保持されているウェーハを研磨する研磨手段8が2個配設されていて、90 ゚インデックスと180 ゚インデックスとを可能としたことである。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置において、ウェーハを保持するチャックテーブルが90 ゚間隔で4個配設されたインデックステーブルと、前記チャックテーブルにウェーハを搬出入するウェーハ搬出入領域と、前記チャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨領域とを少なくとも含み、前記ウェーハ搬出入領域には、2個のチャックテーブルが位置付けられた際、夫々のチャックテーブルにウェーハの搬出入を同時に遂行できるように搬出入手段が2個配設されており、前記研磨領域には、2個のチャックテーブルが位置付けられた際、夫々のチャックテーブルに保持されているウェーハを同時に研磨できるように研磨手段が2個配設されていて、前記インデックステーブルによる90 ゚インデックスと180 ゚インデックスとを可能としたこと、を特徴とする半導体ウェーハの研磨装置。

IPC (2)：

B24B 7/06 , H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 7/06 , H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

平面研削盤の研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-312939 Applicant：光洋機械工業株式会社
特開昭58-045851

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