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J-GLOBAL ID:200903083337893986

Cu-Ti系銅合金板材およびその製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 小松 高 ,  和田 憲治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007157935
Publication number (International publication number):2008308734
Application date: Jun. 14, 2007
Publication date: Dec. 25, 2008
Summary:
【課題】高強度と、優れた曲げ加工性、耐応力緩和性とを同時に具備し、かつスプリングバックについても改善したCu-Ti系銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ti:1.0〜5.0%を含有し、必要に応じてさらにFe:0.5%以下、Co:1.0%以下およびNi:1.5%以下の1種以上、あるいはさらにSn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、Vの1種以上を適正範囲で含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記(1)式を満たし、好ましくはさらに下記(2)式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。平均結晶粒径は10〜60μmに調整されている。 I{420}/I0{420}>1.0 ......(1) I{220}/I0{220}≦3.0 ......(2)【選択図】図1
Claim (excerpt):
質量%で、Ti:1.0〜5.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記(1)式を満たす結晶配向を有し、平均結晶粒径が10〜60μmである銅合金板材。 I{420}/I0{420}>1.0 ......(1) ここで、I{420}は当該銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度、I0{420}は純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度である。
IPC (4):
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 5/02 ,  H01B 13/00
FI (5):
C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 Q ,  H01B5/02 Z ,  H01B13/00 501Z
F-Term (3):
5G307CA03 ,  5G307CB02 ,  5G307CC04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (5)
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