Cu-Ni-Ti系銅合金および放熱板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：小松高 , 和田憲治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004332735
Publication number (International publication number)：2006144047
Application date： Nov. 17, 2004
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：

【課題】Pbフリーはんだを使用した場合でも放熱板の反りを軽減する効果が高い銅合金であって、0.2%耐力が高く、かつ耐熱温度が高いタイプの銅合金を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:0.8〜20%、Ti:0.5〜15%、残部Cuおよび不可避的不純物、Ni/Ti比が0.9〜5の組成を有し、25〜300°Cの平均熱膨張係数が16.5×10-6/K以下であり、好ましくは熱伝導率が150W/(m・K)以上、0.2%耐力が350N/mm2以上、耐熱温度が300°C以上の銅合金。Ni、Ti以外には、B、C、Mg、Al、Si、P、Zn、Cr、Mn、Fe、Co、Sn、ZrおよびAgの1種以上を合計0.5%以下の範囲で含有してもよい。金属組織的な観点からは、上記銅合金であって、Cu-Ni-Ti系化合物相を4〜75体積%含むものが好適な対象となる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

質量%で、Ni:0.8〜20%、Ti:0.5〜15%、残部Cuおよび不可避的不純物、Ni/Ti比が0.9〜5の組成を有し、25〜300°Cの平均熱膨張係数が16.5×10-6/K以下である銅合金。

IPC (4)：

C22C 9/06 , C22F 1/08 , H05K 1/02 , H01L 23/373

FI (4)：

C22C9/06 , C22F1/08 Q , H05K1/02 F , H01L23/36 M

F-Term (4)：

5E338EE02 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

放熱板およびパワー半導体モジュール、ICパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-252488 Applicant：同和鉱業株式会社
放熱基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-210269 Applicant：東京タングステン株式会社
ヒートシンク用銅合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-166525 Applicant：古河電気工業株式会社

Cited by examiner (11)

特開昭62-263942
ヒートシンク用銅合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-166525 Applicant：古河電気工業株式会社
特開昭62-278243

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