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J-GLOBAL ID：200903083337981117
銅ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993026868
Publication number (International publication number)：1994243716
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】印刷性が良く、配線導体としたときに絶縁基体に強固に被着させることができる銅ペーストを提供することにある。【構成】銅粉末と、ガラスフィラーと、バインダーと、有機溶剤と、可塑剤とを含む銅ペーストであって、前記バインダーがポリアルキレンカーボネートから成る。
Claim (excerpt)：
銅粉末と、ガラスフィラーと、バインダーと、有機溶剤と、可塑剤とを含む銅ペーストであって、前記バインダーがポリアルキレンカーボネートから成ることを特徴とする銅ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/16
, C04B 41/88
, C08G 64/02 NPT
, H05K 1/09
Cited by examiner (7)
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