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J-GLOBAL ID：200903083347031001

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor：
原園 文一

About 原園 文一


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001366981
Publication number (International publication number)：2003168792
Application date： Nov. 30, 2001
Publication date： Jun. 13, 2003
Summary：
【要約】【課題】 周辺の接続回路を不要とし、製造工程の簡略化をはかるとともに小型でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供する。また、立体プリント基板などの構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続を確実にするとともに、固体撮像素子の接着品質の向上をはかる。また、装置全体としての小型化および製造工程の簡略化をはかる。【解決手段】固体撮像素子4に接続され、固体撮像素子4の装着される部分と透光性部材3の装着される部分との間に配置せしめられるように形成された回路基板2を一体的に封止した構造体1を用い、この貫通開口部1Cに固体撮像素子4を装着するとともに、固体撮像素子4から所定の間隔を隔てて貫通開口部1Cを塞ぐように透光性部材を装着したことを特徴とするもので、構造体の成型時に回路基板2を一体成型することにより、工数の低減をはかるとともに、装着される部分の構造の簡略化をはかり、装置の小型化を実現する。
Claim (excerpt)：
絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記貫通開口部を塞ぐよう前記構造体に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子から所定の間隔を隔てて前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材と、前記固体撮像素子に接続され、前記構造体の前記固体撮像素子の装着される部分と前記透光性部材の装着される部分との間に配置せしめられるように、前記構造体内に一体的に封止せしめられた回路基板とを具備したことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3)：
H01L 27/14 ,  H04N 1/028 ,  H04N 5/335
FI (3)：
H04N 1/028 Z ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
F-Term (29)：
4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA19 ,  4M118HA23 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024AX01 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C051AA01 ,  5C051BA03 ,  5C051DB01 ,  5C051DB04 ,  5C051DB05 ,  5C051DB06 ,  5C051DB22 ,  5C051DB23 ,  5C051DB35 ,  5C051DC02 ,  5C051DC03 ,  5C051DC04 ,  5C051DC07 ,  5C051DD02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • 撮像用半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-320001   Applicant：富士通株式会社

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