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J-GLOBAL ID：200903095804645540

撮像用半導体装置

Inventor： 誉田 敏幸 ,  貴田 進 ,  鈴木 英雄
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000320001
Publication number (International publication number)：2002135632
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は受光素子を有する半導体素子と撮像用レンズとをパッケージした撮像用半導体装置に関し、従来装置より厚みが小さく面積も小さい撮像用半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 撮像用レンズ18が取り付けられたレンズ取り付け部16がTABテープ基板14に取り付けられる。レンズ取り付け部16の反対側に撮像用半導体チップ12を実装する。レンズ18と半導体チップ12の受光素子とはTABテープ基板14に形成された開口14aを介して互いに対向する。TABテープ基板14を透過して半導体チップ12に向かう光を遮光板60により遮断して、受光素子への影響を実質的に排除する。

Claim (excerpt)：

撮像用レンズが取り付けられたレンズ取り付け部と、前記撮像用レンズからの光を画像信号に変換する受光素子が回路形成面に形成された半導体チップと、前記レンズ取り付け部と前記半導体チップとの間に設けられ、前記半導体チップにより生成された画像信号を外部回路に供給する柔軟性を有する基板と、該基板を透過して前記半導体チップに向かう光を遮断して、前記受光素子への影響を実質的に除去する遮光板とを有することを特徴とする撮像用半導体装置。

IPC (5)：

H04N 5/225 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (5)：

H04N 5/225 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 R ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (28)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118GD02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA32 ,  5C022AA13 ,  5C022AB43 ,  5C022AC42 ,  5C022AC51 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024BX01 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024GY31 ,  5F044KK03 ,  5F044LL00 ,  5F044NN07 ,  5F044NN08 ,  5F044NN13 ,  5F044NN18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-204926   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-122574   Applicant：キヤノン株式会社
• 電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-093003   Applicant：キヤノン株式会社