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J-GLOBAL ID：200903083348742599

半導体発光素子

Inventor：
磯川 慎二

About 磯川 慎二


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 稲岡 耕作 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001027244
Publication number (International publication number)：2002232013
Application date： Feb. 02, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：
【要約】【課題】所望の色の光を得ることができる半導体発光素子を提供する。歩留まりが高い半導体発光素子を提供する【解決手段】リード端子1の上端には、素子搭載部3が設けられている。素子搭載部3の平坦面3a上には、発光ダイオードチップ5がダイボンディングされている。発光ダイオードチップ5の上面と、リード端子2の上端とは、ボンディングワイヤ7で接続されている。発光ダイオードチップ5、素子搭載部3、ボンディングワイヤ7、リード端子2の一部を含む領域には、ほぼ円柱状にモールド成形された第1樹脂6が配されている。第1樹脂6は、発光ダイオードチップ5が発する光を受けて蛍光を発する蛍光体を、均一に封止樹脂に練り込んだものである。発光ダイオードチップ5は、第1樹脂6のほぼ中央に位置している。第1樹脂6の外側は、さらに第2樹脂8によって覆われている。
Claim (excerpt)：
素子搭載部を有するリード端子と、上記素子搭載部上に搭載された半導体発光チップと、蛍光体を分散させた樹脂材料を、上記半導体発光チップおよび上記素子搭載部を被覆するようにモールド成形して形成された第1樹脂と、上記第1樹脂の外側を被覆する第2樹脂とを含むことを特徴とする半導体発光素子。
F-Term (9)：
5F041AA14 ,  5F041AA41 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43 ,  5F041DB01 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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