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J-GLOBAL ID：200903083373985480
光半導体モジュール及びその組み立て方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995139469
Publication number (International publication number)：1996335744
Application date： Jun. 06, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】組み立てプロセスや作業手順を簡略化しコストを低減でき、光結合の変動・劣化を防止して信頼性を向上できる光半導体モジュールを提供する。【構成】ステム2上にレーザーダイオード1及びフォトダイオード15を固定する。一方、光ファイバ6を光ファイバ支持部材4内に挿入し、素線6b先端が光ファイバ支持部材4の端面と一致するように調整し紫外線硬化樹脂を介して接合固定する。そして光ファイバ支持部材4をスリット47部へ配置し、光ファイバ支持部材4の外部から内部を視認しつつ、素線6b先端がレーザーダイオード1へ所定距離まで近接するように光ファイバ支持部材4の位置を光軸方向に調整する。その後、レーザーダイオード1からレーザー光を発振させ、レーザーダイオード1と光ファイバ6との光結合が最適状態となるように、光ファイバ支持部材4の位置を光軸と直角方向に調整する。その後、光ファイバ支持部材4の平面部分45とステム2上面とを紫外線硬化樹脂で固定する。
Claim (excerpt)：
半導体発光素子及び半導体受光素子のうち少なくとも一方と、この少なくとも一方の半導体素子に光学的に結合され、光伝送を行う光ファイバと、前記少なくとも一方の半導体素子が設けられる基板部材と、前記光ファイバを支持固定するとともに前記基板部材と接続された光ファイバ支持部材とを有する光半導体モジュールにおいて、前記光ファイバ支持部材は、壁面を介し外部から内部を視認可能な透明性材料で構成され、前記基板部材と直接固定されるとともに樹脂を介し前記光ファイバと接合固定されていることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (2)：
FI (2)：
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