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J-GLOBAL ID:200903083377696997

ICパッケージ評価システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994153186
Publication number (International publication number):1996015238
Application date: Jul. 05, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ICパッケージを実装あるいは使用するときの熱伝導状態および拘束状態と同じ状態におけるICパッケージの変形量の測定と、全体の形状変化を観察、記録および処理できる評価システムを提供する。【構成】 パッケージ1は温度制御装置2によって制御され、ICパッケージを実装あるいは使用する時と同様の熱伝導状態および拘束状態で設置される。パッケージ1の温度は温度センサ5と温度計6によって、またパッケージ1の変形量は変位計プローブ3と非接触変位計4によって測定される。一方、温度によって変化するパッケージ1の形状は、カメラ7によって撮影され、ビデオ10に記録される。記録された画像はタイマ9と画像処理装置11によって、変位の経時変化やパッケージ全体の形状変化を示すデータに処理される。
Claim (excerpt):
ICパッケージの温度を制御する温度制御装置と、前記パッケージまたは前記パッケージ近傍の温度を測定する温度計と、前記パッケージの変位を測定する非接触変位計と、前記パッケージの形状変化の画像を記録する媒体および画像処理装置と、前記温度制御装置と前記温度計と前記非接触変位計と前記画像処理装置を制御するコントローラを備えたことを特徴とするICパッケージ評価システム。
IPC (3):
G01N 29/14 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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