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J-GLOBAL ID：200903083389637759

積層セラミックコンデンサアレイ

Inventor： 天野 弘司 ,  矢竹 悟
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994263355
Publication number (International publication number)：1996124799
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】形状認識が容易な積層セラミックコンデンサアレイを提供する。【構成】誘電体材料として酸化チタンやチタン酸バリウム及びPb系の複合ペロブスカイト型化合物を主成分とするセラミック層1とAg-Pd系,Ni等の金属からなる内部電極2とが複数積層されたコンデンサ素体3と、この内部電極と電気的に接続される銀やAg-Pdからなる複数の外部電極4と、隣接する外部電極4間同士を電気的に分離するようにコンデンサ素体3に設けられた切欠部5とから構成されており、特に4隅に直線部分からなる角部を有し、角部には外部電極4が設けられている。即ち、コンデンサ素体3は切欠部5を有していない角部を有している。このように積層セラミックコンデンサアレイの4隅を角部とすれば、画像認識装置での形状認識ではC1〜C4の4ポイントを認識すれば良く、従来に比して認識スピードを向上させることができる。

Claim (excerpt)：

セラミック層と導電部材からなる内部電極とが複数積層されたコンデンサ素体と、前記内部電極と電気的に接続される複数の外部電極と、隣接する前記外部電極間同士を電気的に分離する切欠部を有する積層セラミックコンデンサアレイにおいて、前記セラミック素体は直線部分からなる角部を有し、外角部には外部電極が設けられていることを特徴とする積層セラミックコンデンサアレイ。

IPC (2)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/12 346

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップ型電子部品集合体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-032009   Applicant：ローム株式会社