BGA型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大胡典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998038988
Publication number (International publication number)：1999238828
Application date： Feb. 20, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【課題】チップ5の能動素子面5aをベース基板3に向けて接続するフリップチップ接続方式において、カバープレート1のプレス量が少なく且つ薄型のBGA型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置を提供するものである。【解決手段】ベース基板3の一方の面にフリップチップパッド8とボールパッド9を形成して、ボールパッド9上に半田ボール4を形成し、フリップチップパッド8上にバンプ6を介してチップ5を装着する。半田ボール4側において、半田ボール4はチップ5より突き出している。ベース基板3の他方の面をカバープレート1で被覆する。このことよりパッケージの高さを低くすることができ、且つカバープレート1のプレスがない、もしくは小さくしてカバープレート1の平坦性を保つことができる。

Claim (excerpt)：

電気的に接続されたフリップチップパッドとボールパッドが一方の面に形成されたベース基板と、前記ボールパッド上に形成され且つ前記ボールパッドと電気的に接続された半田ボールと、前記フリップチップパッド上にバンプを介して装着され且つ前記フリップチップパッドと電気的に接続されたチップと、前記ベース基板の他方の面を被覆するカバープレートとを具備することを特徴とするBGA型パッケージの半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置及びその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-214466 Applicant：新光電気工業株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-307763 Applicant：富士通株式会社
特開平1-044030

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