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J-GLOBAL ID:200903083943636620
パーティクル除去方法および基板処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005129606
Publication number (International publication number):2006310456
Application date: Apr. 27, 2005
Publication date: Nov. 09, 2006
Summary:
【課題】基板処理装置において基板に付着したパーティクルを効率よく除去できる技術を提供する。【解決手段】この基板処理装置では、基板Wの周囲にマイクロバブルを供給し、そのマイクロバブルを超音波振動の物理的な衝撃を利用して圧壊する。そして、マイクロバブルの圧壊に伴って発散するエネルギーにより基板からパーティクルを積極的に遊離させる。また、基板から遊離したパーティクルをマイクロバブルに吸着させ、マイクロバブルととも除去する。このため、パーティクルを効率よく除去できる。【選択図】図3
Claim (excerpt):
液体により基板の処理を行う基板処理装置であって、
基板の周囲に液体を供給する液体供給手段と、
前記液体にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生手段と、
前記液体中のマイクロバブルを圧壊する圧壊手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5):
H01L 21/304
, B08B 3/10
, B08B 3/12
, G02F 1/13
, G02F 1/133
FI (7):
H01L21/304 642Z
, H01L21/304 642A
, H01L21/304 642E
, B08B3/10 Z
, B08B3/12 A
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
F-Term (26):
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088KA30
, 2H088MA20
, 2H090HC18
, 2H090JB02
, 2H090JB04
, 2H090JC19
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB44
, 3B201AB48
, 3B201BB02
, 3B201BB04
, 3B201BB22
, 3B201BB82
, 3B201BB83
, 3B201BB90
, 3B201BB92
, 3B201BB99
, 3B201CB01
, 3B201CC11
, 3B201CD22
, 3B201CD43
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-140860
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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