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J-GLOBAL ID：200903083957574422

チップモジュール及びその製造方法

Inventor： ハンスーヘルマン オッペルマン ,  エルク ザケル ,  ガッセン アズダシユ ,  ポール カスルク
Applicant, Patent owner： フラウンホーファーゲゼルシャフト ツール フォルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシユング エー.フアー.
Agent (1)： 石川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312563
Publication number (International publication number)：1998200006
Application date： Oct. 08, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 チップキャリアの構成に使用可能なチップ面をより上手に使用することを可能とするチップモジュール、及びそのチップモジュールを製造する方法を提案し、そのチップモジュールの構成は同時に可能な限り単純とする。【解決手段】 チップキャリア21は充填材料を間に介してチップ22と接続される。導体通路はそれらの前面でチップ22の取付け面32に接続され、その背面にチップモジュール20を電子部品又は基板31に接続するための平面的に分布した取付け面構成34を形成するための外部ボンディング領域26を有する。導体通路28は、チップ22に対向するキャリア層23のチップボンディング面35上に平面的に延在する。外部ボンディング領域26は、導体通路28の背面に向かって延びるキャリア層23内の凹部により形成され、キャリア層23は、チップの取付け面30領域にわたって延在する。

Claim (excerpt)：

チップキャリア及び少なくとも一つのチップを有するチップモジュールにおいて、チップキャリアは、樹脂材料のキャリア層と、導体通路を有する導体通路構造と、を有するシートとして設計され、チップキャリアは間に充填材料を挟んでチップと接続され、導体通路は、前面においてチップの取付け面と接続されると共に、背面においてチップモジュールを電子部品又は基板に接続するための平面分布した取付け面構造を形成する外部ボンディング領域を有し、導体通路(28,82)はチップ(22,75)に対向するキャリア層(23)のチップボンディング面(35)上に平面状に延在し、外部ボンディング領域(26)は、導体通路(28,82)の背面(27)まで延びるキャリア層(23)内の凹部により形成され、キャリア層(23)はチップの取付け面(30)の領域にわたって延在するチップモジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特許第702404号
  
• チップ支持体構造及びチップケーシングを製造するためのチップ支持体
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平8-521357   Applicant：フラウンホーファーゲゼルシャフトツーアフェルデルングデアアンゲヴァンテンフォルシュングE.V.
• 応力緩和用接続媒体、応力緩和型実装体及び応力緩和型部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-038829   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特許第702404号