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J-GLOBAL ID：200903083976847910

研摩方法及び研摩装置

Inventor： 本田 俊之
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000062949
Publication number (International publication number)：2001252862
Application date： Mar. 08, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：

【要約】【目的】 スラリーに含まれる粒子密度のウェハー面内分布を最適化して、ウェハー被研摩面の凹凸形状や材質の変動に対して、容易に最適粒子分布を設定でき、研摩レートのウェハー面内均一性を向上した研摩方法及びその装置の提供。【構成】 回転板8に取り付けたウェハー10を回転する研摩バッド4に押しつけ、磁性粒子を含有するスラリー5を供給しながらウェハーの表面を研摩する。回転板8と回転テーブル1に内蔵させた複数の電磁石2,9の磁気の極性及び磁気の強さを変化させて、前記スラリーに磁気を作用させ、ウェハー面内に分布している前記スラリー内の磁性粒子密度分布を均一にする。

Claim (excerpt)：

磁性スラリーと電磁石を用いて、その電磁石の電磁力の極性及び/または電磁力の強さを変化させることにより、スラリーの面内粒子密度を変化させ、被加工物面内の研摩レートを均一性にする、ことを特徴とする研摩方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 57/02

FI (3)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  B24B 57/02

F-Term (14)：

3C047FF08 ,  3C047FF17 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC04 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 研磨装置及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-301844   Applicant：日本電装株式会社
• 特開昭61-125762