積層体

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996096619
Publication number (International publication number)：1997201900
Application date： Apr. 18, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】ポリマー基材1の少なくとも一方の面に非晶質層2を形成した後、該非晶質層上に金属層3を形成した積層体。【効果】 150°C大気下3日の熱処理後においても金属薄膜とポリマー基材のピール強度が1.0kg/cm以上であり、回路加工時における金属層の剥離が防止され、かつ、高温耐久性に優れる。

Claim (excerpt)：

ポリマー基材の少なくとも一方の面に非晶質層を形成し、該非晶質層上に金属層を形成した積層体。

IPC (6)：

B32B 15/08 , C23C 14/20 , H01L 21/203 , H05K 1/03 630 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (7)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , C23C 14/20 A , H01L 21/203 S , H05K 1/03 630 G , H05K 3/38 A , H05K 3/46 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

フレキシブル回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-022301 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開昭61-114844
特開昭62-055127

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