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J-GLOBAL ID：200903098237734985
フレキシブル回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993022301
Publication number (International publication number)：1994237056
Application date： Feb. 10, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成された多層膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された少なくとも酸素透過率が著しく少ない酸化珪素と高分子層により構成されるフレキシブル回路基板用材料。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制され、可撓性も向上した信頼制の高い金属層/ポリイミドからなるフレキシブル回路基板材料が提供される。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成されてなる多層膜と、当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上にすくなくとも酸化珪素からなる層と高分子層が積層されたガスバリヤー層が形成されるフレキシブル回路基板材料。
IPC (4)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, C23C 14/20
, H05K 1/09
