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J-GLOBAL ID：200903084122060289
半導体装置の製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995179014
Publication number (International publication number)：1997036213
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】 本発明は静電チャックを具備する半導体装置の製造装置に関し、ウェハーの温度分布を均一となるよう制御しうると共に電力効率の向上を図ることを課題とする。【解決手段】 ウェハー15が吸着される吸着用電極部17とウェハー15の温度制御を行う温度制御機構部18とを具備する静電チャック16を装置本体部19に取り付けた構成を有する半導体製造装置において、前記温度制御機構部18と吸着用電極部17とを夫々独立した構成とすると共に、この温度制御機構部18と吸着用電極部17とを接合することにより静電チャック16を構成する。
Claim (excerpt)：
ウェハーが吸着される吸着用電極部と前記ウェハーの温度制御を行う加熱する温度制御機構部とを具備する静電チャックを装置本体部に取り付けた構成を有する半導体装置の製造装置において、前記温度制御機構部と吸着用電極部とを夫々独立した構成とすると共に、前記温度制御機構部と吸着用電極部とを接合することにより前記静電チャックを構成したことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (4)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, G05D 23/19
, H01L 21/205
H01L 21/68 R
, B23Q 3/15 D
, G05D 23/19 J
, H01L 21/205
Cited by examiner (5)
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