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J-GLOBAL ID:200903084144767793

薄膜トランジスタ及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 天野 広
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002132556
Publication number (International publication number):2003037270
Application date: May. 08, 2002
Publication date: Feb. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】TFT上部のスペーサや配向膜のチャージアップによるバックゲート効果を抑制し、画素電極部の電圧保持不良を防止する薄膜トランジスタの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基板1上にゲート絶縁膜3を介して半導体層4a、4bを形成した後、半導体層4a、4bをパターニングしてチャネル部を形成する。次いで、半導体層4a、4bを覆うパッシベーション絶縁膜7を成膜する。チャネル部の形成後、パッシベーション絶縁膜7の成膜前に、第1のガス(例えば、酸素ガス)を用いて第1のプラズマ処理16を施し、さらに、第2のガス(例えば、水素ガス)を用いて第2のプラズマ処理17を施す。
Claim (excerpt):
絶縁性基板上に少なくとも半導体層を形成する工程を有する薄膜トランジスタの製造方法であって、前記半導体層の形成後に、第1のガスを用いた第1のプラズマ処理を行う過程と、第2のガスを用いた第2のプラズマ処理を行う過程と、を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
IPC (4):
H01L 29/786 ,  H01L 21/316 ,  H01L 21/322 ,  H01L 21/336
FI (5):
H01L 21/316 X ,  H01L 21/322 Z ,  H01L 29/78 619 A ,  H01L 29/78 627 E ,  H01L 29/78 618 Z
F-Term (32):
5F058BA20 ,  5F058BE10 ,  5F058BF02 ,  5F058BJ03 ,  5F110AA06 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD02 ,  5F110EE04 ,  5F110EE44 ,  5F110FF03 ,  5F110FF29 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110GG24 ,  5F110GG44 ,  5F110GG58 ,  5F110HK04 ,  5F110HK09 ,  5F110HK16 ,  5F110HK21 ,  5F110HK25 ,  5F110HK33 ,  5F110HK34 ,  5F110HK42 ,  5F110HL07 ,  5F110NN04 ,  5F110NN12 ,  5F110NN24 ,  5F110NN35 ,  5F110NN39 ,  5F110QQ25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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