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J-GLOBAL ID:200903084152027596

熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 蔦田 璋子 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993004814
Publication number (International publication number):1994212079
Application date: Jan. 14, 1993
Publication date: Aug. 02, 1994
Summary:
【要約】【構成】 (A)熱可塑性樹脂、とりわけポリオレフィン樹脂、ABS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂100部に対し、(B)(メタ)アクリルアミド系共重合体を3〜30部配合した。【効果】 本発明により、帯電防止効果とその持続性、および耐熱性の優れた樹脂成形品が得られる。
Claim (excerpt):
(A)熱可塑性樹脂100重量部と(B)下記構造単位が線状に配列してなる重量平均分子量1,000〜50,000の(メタ)アクリルアミド系共重合体3〜30重量部とを含有してなる熱可塑性樹脂組成物。一般式:【化1】(式中、R1は水素原子またはメチル基)で表わされるポリオレフィン構造単位65〜99モル%、一般式:【化2】(式中、R2は水素原子またはメチル基、R3は炭素数1〜12のアルキル基を示す)で表わされるアクリレート構造単位および/またはメタクリレート構造単位0〜15モル%、及び一般式:【化3】(式中、R4は水素原子またはメチル基で、前記R1、R2、R4の全てが水素原子であってはならず、少なくとも1種がメチル基、R5は炭素数2〜8のアルキレン基、R6およびR7はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R8は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアルキル基または炭素数6〜12の脂環アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3OSO3またはC2H5OSO3を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位および/またはメタクリルアミド構造単位1〜35モル%。
IPC (3):
C08L101/00 LSZ ,  C08L101/00 ,  C08L 23:00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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