電子回路基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岸田正行 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997234213
Publication number (International publication number)：1999074637
Application date： Aug. 29, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 BGAパッケージの実装における接続強度の向上を図り、量産性、コストダウンに貢献する電子回路基板を提供する。【解決手段】格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部品11を接続する電子回路基板10において、該接続端子の夫々に対応するランドA〜Gの一部を複数個連結して形成する。また、複数個連結しているランドA〜Gは電子部品11の四隅の接続端子に相対向するランドとする。そして、複数個連結しているランドには、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理を施す。さらに、回路基板をフレキシブルプリント基板とする。

Claim (excerpt)：

格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部品を接続する電子回路基板において、該接続端子の夫々に対応するランドの一部が複数個連結していることを特徴とする電子回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プリント回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-324554 Applicant：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
プリント基板のパツド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-181473 Applicant：日本電気株式会社
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295234 Applicant：株式会社東芝

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