デバイスのパッケージ方法及びパッケージ構造

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松井伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998312602
Publication number (International publication number)：2000138245
Application date： Nov. 02, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】機械的衝撃に強く、搬送中や実装中等に、デバイスが欠けることを可及的に抑制できるデバイスのパッケージ構造を提供すること【解決手段】デバイス10の表面にデバイス電極11が形成され、その表面を覆うようにして保護樹脂層12が形成される。保護樹脂層の内部に、デバイス電極と導通する再配線メタル13が配置され、さらに外部に露出する接合金属突起14が再配線メタルと接続されている。そして、デバイスの側面、つまり、配線面(デバイス電極,再配線の形成面)と垂直な側面にも保護樹脂層15を形成している。

Claim (excerpt)：

ウエハ状態のまま複数のデバイスのパッケージを行うパッケージ方法であって、裏面に分離阻止材が貼り付けられたウエハの表面側に対し、デバイス形成領域の周囲を前記分離阻止材を残して切断する第1カット工程と、その第1カット工程の後に、前記ウエハの表面側を保護層で被う保護層形成工程と、その後、前記ウエハの表面側に対し、前記チップ形成領域の周囲を前記分離阻止材を残して切断する第2カット工程とを含み、前記第2カット工程のカット位置の少なくとも一部が、前記第1カット工程のカット位置を含み、前記第2カット工程で形成される溝の幅は、前記第1カット工程で形成される溝の幅よりも小さくし、前記第1カット工程で形成された前記溝内に充填された保護材の一部を残すことを特徴とするデバイスのパッケージ方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 , H01L 21/301

FI (2)：

H01L 21/56 R , H01L 21/78 Q

F-Term (5)：

5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA10 , 5F061CB12 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-308674 Applicant：株式会社シチズン電子

Return to Previous Page