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J-GLOBAL ID：200903084311475376

固相拡散接合法

Inventor：
石塚 哲

About 石塚 哲


Applicant, Patent owner：
スズキ株式会社

About スズキ株式会社


Agent (1)： 奥山 尚男 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994076582
Publication number (International publication number)：1995256468
Application date： Mar. 23, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：
【要約】【目的】 複雑ナ接合面でも接合可能な固相拡散接合法を提供する。【構成】 本発明は接合部材を固相の状態で接合する場合において、接合部材を当接した状態で、カプセル内に充填したセラミックス粒子内に埋込み密封し、全体を所定温度にしつつ、カプセル外部より静水圧を加えて固相の状態で接合することを特徴とする固相拡散接合法である。
Claim (excerpt)：
接合部材を固相の状態で接合する場合において、接合部材を当接した状態で、カプセル内に充填したセラミックス粒子内に埋込み密封し、全体を所定温度にしつつ、カプセル外部より静水圧を加えて固相の状態で接合することを特徴とする固相拡散接合法。
IPC (3)：
B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  C04B 37/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
  • 特開昭60-231473
  • 特開昭63-165085
  • 特開昭62-009787
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