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J-GLOBAL ID：200903084338662950

ポリッシング装置

Inventor： 木村 憲雄 ,  安田 穂積
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997105254
Publication number (International publication number)：1998286769
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】押圧リングをトップリングに対して円滑に上下動させることができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、半導体ウエハ4を収容する凹部を有したトップリング1の周囲に押圧リング3を上下動自在に配置し、押圧リング3を研磨布6に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、押圧リング3とトップリング1との間隙に洗浄液を供給する洗浄液供給手段3h,38,39を設けた。

Claim (excerpt)：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を収容する凹部を有したトップリングの周囲に押圧リングを上下動自在に配置し、前記押圧リングを研磨布に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、前記押圧リングとトップリングとの間隙に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-001731   Applicant：三菱マテリアル株式会社