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J-GLOBAL ID：200903084422021129

導電性熱可塑性樹脂組成物

Inventor：
村上 真人

About 村上 真人

, 
西村 邦夫

About 西村 邦夫


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (1)： 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000012258
Publication number (International publication number)：2001200096
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 安価で軽く、優れた導電性を有するとともに、腐食環境下でも安定であり、加工性、機械特性、表面平滑性等に優れており、特に静電気防止や電磁波シールドの目的に好適に使用できる導電性熱可塑性樹脂組成物の提供。【解決手段】 微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
微細な炭素繊維を含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該微細な炭素繊維は、ホウ素又はホウ素化合物を、該微細な炭素繊維の炭素量に対してホウ素原子換算で0.1〜3重量%含有し、該微細な炭素繊維の直径は0.01〜5μm及びアスペクト比は10以上であり、かつ該微細な炭素繊維の含有量が0.1〜50重量%であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 ,  D01F 9/12
FI (4)：
C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 A ,  D01F 9/12
F-Term (38)：
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CH091 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DK007 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD106 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4L037AT02 ,  4L037AT05 ,  4L037CS03 ,  4L037FA02 ,  4L037FA03 ,  4L037FA05 ,  4L037FA12 ,  4L037PA13 ,  4L037UA02 ,  4L037UA04 ,  5G301DA02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD05 ,  5G301DD06 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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