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J-GLOBAL ID：200903084422826585

レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド

Inventor： 新井 武二
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997315618
Publication number (International publication number)：1999156579
Application date： Nov. 17, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 出力2kW程度の中出力のレーザー加工機において、6kW程度の高出力レーザー加工機に相当する厚板切断が可能なレーザー切断方法、厚板ピアスが可能でスパッターの少ないレーザーピアス方法、突合わせ溶接する部材間の間隙の寸法誤差の許容範囲が大きくギャップ管理が容易な溶接方法および被加工材の表面に各種の模様を高速度で加工可能なレーザービーム加飾方法の提供と、前記各種加工方法に使用するレーザー加工ヘッドの提供。【解決手段】 レーザー加工装置のレーザー加工ヘッド1において、レーザービーム集光用光学系11の下方位置にレーザービームLBを前記集光用光学系の光軸55から偏心させる回転駆動自在の偏心用光学系53を設けると共に前記偏心用光学系からのレーザービームを通過させると同時にアシストガスを同軸に噴射させるアシストガスノズル75とを設けたことを特徴とするレーザー加工ヘッド。

Claim (excerpt)：

レーザー加工ヘッドのレーザービーム集光用光学系により集光されたレーザービームを前記集光用光学系の光軸から偏心させる偏心用光学系を設け、該偏心用光学系により偏心させられて焦点位置に集光した微小なレーザービームスポットを前記集光用光学系の軸心を中心に回転させると同時に、前記レーザー加工ヘッドのアシストガスノズルからアシストガスを被加工材の切断部に供給し、前記光軸と該被加工材とを相対的に移動させることにより被加工材を切断することを特徴とするレーザー切断方法。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  G02B 27/00 ,  H01S 3/00

FI (5)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 G ,  B23K 26/14 Z ,  H01S 3/00 B ,  G02B 27/00 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-281790
  
• レーザ彫刻機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-040690   Applicant：株式会社アマテック
• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-109551   Applicant：日立建機株式会社
• 特開平4-319089