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J-GLOBAL ID：200903084623585780

インダクタンス素子

Inventor： 滝本 宏之
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 本多 小平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175168
Publication number (International publication number)：1996045738
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 従来の電子機器等においては、半導体装置等から生じる高周波ノイズを周囲環境に放射させないために、プリント回路基板上にEMIフィルタ等の個別電子部品を搭載していた。本発明は、プリント回路基板に作り込んだノイズ防止用部品としても使用できるインダクタンス素子を提供する。【構成】 本発明は、不図示のプリント回路基板内に絶縁層を介して4層に形成された導体パターン1〜4をそれぞれの導体パターン間の絶縁層に形成したスルーホール(バイアホール)5〜8で接続することにより、該基板の面に直交する軸線を中心とする螺旋状導体から成るインダクタンス素子を提供する。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板の絶縁層を挟んで形成された少なくとも二層以上の導体パターンと、該絶縁層に形成されて上下の該導体パターンを接続するスルーホール(バイアホール)と、によって該プリント回路基板に作り込まれていることを特徴とするインダクタンス素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プリント回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-359861   Applicant：シャープ株式会社
• 特開昭62-189707
  
• 特開平4-237106