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J-GLOBAL ID：200903084628754661

集積回路装置の製造方法

Inventor：
内藤 勝之

About 内藤 勝之


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005085982
Publication number (International publication number)：2006269763
Application date： Mar. 24, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Summary：
【課題】リソグラフィー技術の限界以上に微細化した配線構造を持つ集積回路装置製造方法の提供。【解決手段】 線幅30nm以下の配線を作成する方法であって、下地表面上に、配線用材料と親和性を有する最短部の長さが配線の幅の1.5倍以下の複数の領域と、配線用材料と親和性を有しない複数の領域とが交互に表れるパターンを形成し、直径30nm以下の配線用材料をパターンが形成された下地表面に接触させて、配線用材料と親和性を有する複数の領域の間をつなぐ配線を形成することを特徴とする集積回路装置の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下地表面上に、配線用材料との親和性を有する、最短部の長さが配線幅の1.5倍以下である複数の領域と、前記配線用材料との親和性を有しない領域とを含むパターンを形成し、 直径30nm以下の前記配線用材料を前記パターンが形成された前記下地表面に接触させて、前記配線用材料との親和性を有する複数の領域間をつなぐ、線幅30nm以下の配線を形成することを特徴とする集積回路装置の製造方法。
IPC (6)：
H01L 21/320 ,  H01L 27/105 ,  H01L 27/10 ,  H01L 29/06 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/027
FI (6)：
H01L21/88 B ,  H01L27/10 448 ,  H01L27/10 451 ,  H01L29/06 601N ,  H01L21/88 M ,  H01L21/30 502D
F-Term (24)：
5F033HH00 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK11 ,  5F033MM01 ,  5F033PP15 ,  5F033PP26 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ72 ,  5F033RR04 ,  5F033VV16 ,  5F033WW01 ,  5F046AA28 ,  5F083FZ10 ,  5F083JA37 ,  5F083JA38 ,  5F083JA60 ,  5F083PR23 ,  5F083PR33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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