マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにそれらの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999356491
Publication number (International publication number)：2001177041
Application date： Dec. 15, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体チップの3次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にする。【解決手段】信号入出力用の電極パッドを有し、この電極パッドと導通される導電層をチップ側縁に形成した傾斜面に延在させてなる半導体チップを互いに貼り合わせ接合し、この接合により端面に形成されたV字形凹部に導電金属を溶着して前記凹部内に臨まれている導電層同士の導通をなして貼り合わせた半導体チップの共通電極接続を行なわせる。

Claim (excerpt)：

同一の配列パターンに配列された共通の電極を有する半導体チップを対面接合し、接合チップ端面部には各々の共通電極部位に形成された凹部を有し、当該凹部壁面に各チップ電極と導通される導電層を延設してなり、前記接合チップ端面部における凹部に両チップ電極同士の導通をなす共通バンプを備えたことを特徴とするマルチチップパッケージ。

IPC (4)：

H01L 25/00 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2)：

H01L 25/00 A , H01L 25/08 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体装置および電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-323167 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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