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J-GLOBAL ID:200903084661563200

軟質ポリプロピレン系複合材料およびその成形体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 大谷 保 ,  東平 正道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003179694
Publication number (International publication number):2005015558
Application date: Jun. 24, 2003
Publication date: Jan. 20, 2005
Summary:
【課題】柔軟で安全性やリサイクル性が高く、分子量などを適切に制御することで溶融時流動性が上がって成形加工性が高く、かつべたつきの少ないプロピレン系重合体を用いることにより、各種充填材を高濃度で配合することができて、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂代替材料として、軟質でかつ難燃性が求められる分野にも好適に用いることのできる軟質ポリプロピレン系複合材料及びその成形体を提供すること。【解決手段】平均粒径0.01〜100ミクロンの無機充填材 90〜30重量%、および下記の要件を満たすプロピレン系重合体〔1〕10〜70重量%からなる軟質ポリプロピレン系複合材料。(1)プロピレン50〜100mol%、炭素数2〜20(ただし3を含まず)のα-オレフィン50〜0mol%からなる(2)[η]が0.01〜1.0(3)立体規則性分率([mm])が50〜90mol%(4)DSCの1st-Heatにおける融点(TmD)が0〜120°C(5)GPCにおけるMw/Mnが4以下【選択図】 なし
Claim (excerpt):
平均粒径0.01〜100ミクロンの無機充填材 90〜30重量%、および下記の要件を満たすプロピレン系重合体〔1〕10〜70重量%からなる軟質ポリプロピレン系複合材料。 (1)プロピレン50〜100mol%、炭素数2〜20(ただし3を含まず)のα-オレフィン50〜0mol%からなる (2)[η]が0.01〜1.0 (3)立体規則性分率([mm])が50〜90mol% (4)DSCの1st-Heatにおける融点(TmD)が0〜120°C (5)GPCにおけるMw/Mnが4以下
IPC (5):
C08L23/10 ,  C08F4/605 ,  C08F10/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00
FI (5):
C08L23/10 ,  C08F4/605 ,  C08F10/00 510 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00
F-Term (74):
4F071AA20 ,  4F071AA80 ,  4F071AA81 ,  4F071AA84 ,  4F071AA88 ,  4F071AB01 ,  4F071AE17 ,  4F071AH03 ,  4F071AH04 ,  4F071AH05 ,  4F071AH12 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC07 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002FD016 ,  4J002GG00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GT00 ,  4J128AA01 ,  4J128AB00 ,  4J128AB01 ,  4J128AC00 ,  4J128AC01 ,  4J128AC02 ,  4J128AC09 ,  4J128AC10 ,  4J128AC22 ,  4J128AC27 ,  4J128AC28 ,  4J128AC31 ,  4J128AC38 ,  4J128AC39 ,  4J128AC41 ,  4J128AC45 ,  4J128AC49 ,  4J128AD05 ,  4J128AD06 ,  4J128AD07 ,  4J128AD13 ,  4J128AD15 ,  4J128BA00A ,  4J128BA01B ,  4J128BA02B ,  4J128BB00A ,  4J128BB00B ,  4J128BB01B ,  4J128BC12B ,  4J128BC14B ,  4J128BC15B ,  4J128BC16B ,  4J128BC17B ,  4J128BC19B ,  4J128EA01 ,  4J128EB04 ,  4J128EC01 ,  4J128EC02 ,  4J128FA01 ,  4J128FA02 ,  4J128FA03 ,  4J128FA04 ,  4J128FA06 ,  4J128FA07 ,  4J128GA04 ,  4J128GA06 ,  4J128GA12 ,  4J128GA19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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