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J-GLOBAL ID：200903084664411843

樹脂組成物

Inventor：
大須賀 浩規

About 大須賀 浩規


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994060645
Publication number (International publication number)：1995268069
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：
【要約】【構成】 式(1)のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 半田耐熱性に優れ、耐湿性が良好なことから、表面実装型半導体封止用樹脂組成物として極めて有用である。
Claim (excerpt)：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=0〜20の整数であり、R1〜R12は水素、ハロゲン、アルキル基から選択される同一あるいは異なる原子または基)(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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