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J-GLOBAL ID：200903084728633101

吸着板及びその吸着板を備えた研削装置

Inventor：
狛 豊

About 狛 豊


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999329917
Publication number (International publication number)：2001138228
Application date： Nov. 19, 1999
Publication date： May. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】 隙間、段差、うねりが生じることのない吸着板、及びその吸着板を備えた切削装置を提供する。【解決手段】 円盤状のポーラス部2と、このポーラス部2を囲繞するリング状の枠体3とを同質のセラミックスで一体焼成することにより吸着板1を形成する。この吸着板1は、ポーラス部2と枠体3との間に隙間が生じず、上面を研削すると研削量が一定となって段差が生じず、且つ枠体に底部がないことからポーラス部の表面にうねりが生じない。吸引機構を有する基台4の上面に吸着板1を取り付けてチャックテーブル5を形成し、このチャックテーブルを切削装置に装着する。吸着板1に半導体ウェーハ等の板状物を吸引保持して研削すると、表面に窪み、段差、うねりが生じることなく高精度に研削できる。
Claim (excerpt)：
吸引源に連通し吸引作用を施す基台に載置され、吸引作用を表面に施して板状物を吸引保持する吸着板であって、この吸着板は、ポーラス部と、このポーラス部の外周のみを囲繞するリング状の枠体とが同質のセラミックスで一体焼成されていることを特徴とする吸着板。
IPC (2)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (2)：
B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H
F-Term (8)：
3C058AA03 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • ウエーハ研削用吸着盤
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-167997   Applicant：信越半導体株式会社
  • 真空吸着装置とその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-152447   Applicant：京セラ株式会社
  • 真空吸着テーブル
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-297669   Applicant：日本電装株式会社
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