3族窒化物半導体レーザダイオードの製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：藤谷修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996207977
Publication number (International publication number)：1998041584
Application date： Jul. 17, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】レーザダイオードの共振器端面の鏡面度を向上させて、端面での光反射率を向上し、レーザ発振のしきい値電流を低下させる。【解決手段】レーザダイオードの下層に対する電極を形成するために、上層の一部をエッチングして下層の一部を露出させるエッチングを行い、その後に、上層と下層の電極を形成した後、共振器端面を形成するためのRIBEによるドライエッチングを行う。その後のその端面に対して、Arガスによるガスクラスタイオンビームによるエッチングを行った。端面の平坦性が改善され、端面での反射率が向上した。

Claim (excerpt)：

基板上に3族窒化物半導体から成るp層とn層とを形成した3族窒化物半導体レーザダイオードの製造方法において、前記基板上に3族窒化物半導体から成る各層を形成し、共振器の端面を形成するために前記各層をドライエッチングし、ドライエッチングされた端面をガスクラスタイオンビームエッチングによりさらにエッチングすることから成る3族窒化物半導体レーザダイオードの製造方法。

IPC (3)：

H01S 3/18 , H01L 21/3065 , H01L 33/00

FI (3)：

H01S 3/18 , H01L 33/00 C , H01L 21/302 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭61-099337
特開昭63-158888
特開平3-163825

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