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J-GLOBAL ID：200903084843599235

光モジュール

Inventor： 泉 重一 ,  蒲生 剛 ,  大類 永子 ,  岡本 明
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997085280
Publication number (International publication number)：1998282372
Application date： Apr. 03, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 光モジュールの光素子ユニットと回路基板ユニットとの回路接続を最短とすること。【解決手段】 結合用端面にリード端子66〜69の突設される光素子ユニット51と、モジュールケース91の外側に上記光素子ユニットの結合用端面が接して取り付けられる該モジュールケースの内側に設けられる接続用回路基板75と、からなり、上記光素子ユニット51は接続用回路基板75を介して回路基板ユニット95に接続される。

Claim (excerpt)：

光素子ユニットと回路基板ユニットを有するモジュールケースとを結合接続させる光モジュールであって、結合用端面にリード端子の突設される光素子ユニットと、モジュールケースの外側に上記光素子ユニットの結合用端面が接して取り付けられる該モジュールケースの内側に設けられる接続用回路基板と、からなり、上記光素子ユニットのリード端子の少なくともその一つは接続用回路基板を介して回路基板ユニットに接続されることを特徴とする光モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 光半導体モジュールの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-142419   Applicant：富士通株式会社
• 光モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-275099   Applicant：住友電気工業株式会社
• 光半導体モジユールと電子回路用基板との電気接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-247698   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (3)

• 光半導体モジュールの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-142419   Applicant：富士通株式会社
• 光モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-275099   Applicant：住友電気工業株式会社
• 光半導体モジユールと電子回路用基板との電気接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-247698   Applicant：三菱電機株式会社