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J-GLOBAL ID：200903084845241397

擁壁

Inventor：
島田 優

About 島田 優

, 
雨宮 盛児

About 雨宮 盛児

, 
原田 道幸

About 原田 道幸


Applicant, Patent owner：
東京インキ株式会社

About 東京インキ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006257616
Publication number (International publication number)：2008075389
Application date： Sep. 22, 2006
Publication date： Apr. 03, 2008
Summary：
【課題】壁高が高く、安定性の高い、ハニカム状立体補強材を利用した擁壁を構築する方法を提示することである。またハニカム状立体補強材を利用した急峻な勾配の擁壁を構築する方法を提示することである。【解決手段】板状または網状の高分子材料をはちの巣構造にしたハニカム状立体補強材に、土砂・砕石等を充填したハニカム構造体を水平に複数層積層して構築する擁壁において、ハニカム構造体を構成するセルの上部開口部から杭を打ち込むことにより各層を一体化させることを特徴とする擁壁の構築方法。杭が打ち込む位置から地山までの垂直距離よりも長く、当該杭が地山に食い込んでいることを特徴とする擁壁の構築方法。【選択図】図6
Claim (excerpt)：
板状または網状の高分子材料をはちの巣構造にしたハニカム状立体補強材に、土砂・砕石等を充填したハニカム構造体を水平に複数層積層して構築する擁壁において、ハニカム構造体を構成するセルの上部開口部から杭を打ち込むことにより各層を一体化させることを特徴とする擁壁の構築方法。
IPC (3)：
E02D 29/02 ,  E02D 17/20 ,  E02D 3/00
FI (4)：
E02D29/02 308 ,  E02D29/02 301 ,  E02D17/20 102Z ,  E02D3/00 102
F-Term (6)：
2D043CA00 ,  2D043EA01 ,  2D043EB06 ,  2D044DB00 ,  2D048AA00 ,  2D048AA73
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 実用新案第2582267号公報
Cited by examiner (2)

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