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J-GLOBAL ID:200903084882495692

研磨ツールの制御装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柳田 征史 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991249379
Publication number (International publication number):1993092345
Application date: Sep. 27, 1991
Publication date: Apr. 16, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ワークの撮影画像を3次元画像処理装置で解析し、その位置データに基づいて研磨ツールによってワークの所定部位の研磨を行うについて、撮影画面上で簡易に研磨ツールの作動方向を含めた制御が行えるようにする。【構成】 予めワーク形状の3次元データを記憶すると共に、ワーク表面を1撮影画面に対応した画像枠に分割設定し、各画像枠の部分でワーク面の法線方向を設定して記憶するモデル記憶手段2と、搬入ワークBに対し設定されている各画像枠に一致する画像枠でワークを撮影する撮像手段3と、ワーク画像を解析し研磨部位の位置データを求める解析手段4と、研磨部位の位置データおよび記憶されている研磨部位の法線データに基づいて研磨ツール50のワーク面に対する姿勢を制御する姿勢制御手段5とを備えてなる。
Claim (excerpt):
ワークの撮影画像を3次元画像処理装置で解析し、その位置データに基づいて研磨ツールによってワークの所定部位の研磨を行う研磨ツールの制御装置であって、予めワークの表面形状の3次元データを記憶するとともに、そのワークの表面を1撮影画面に対応した大きさの複数の画像枠に分割設定し、各画像枠の部分でワーク面の法線方向を設定して記憶するモデル記憶手段と、搬入されたワークに対し、上記モデル記憶手段に設定されている各画像枠に一致する画像枠でワークの表面像を撮影する撮像手段と、上記撮像手段で撮影したワークの画像を解析し研磨を行う研磨部位の位置データを求める解析手段と、上記解析手段による研磨部位の位置データおよび前記モデル記憶手段に記憶されている研磨部位の法線データに基づいて研磨ツールのワーク面に対する姿勢を制御する姿勢制御手段とを備えたことを特徴とする研磨ツールの制御装置。
IPC (4):
B23Q 15/00 301 ,  B24B 17/04 ,  G05B 19/19 ,  G05B 19/403
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
  • 特開昭61-236468
  • 特開平4-201050
  • バリ取り方法及びその装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-187249   Applicant:株式会社日立製作所
Cited by examiner (1)
  • 特開昭61-236468

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