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J-GLOBAL ID:200903084963920525
両面粘着シートおよびその使用方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002109392
Publication number (International publication number):2003301151
Application date: Apr. 11, 2002
Publication date: Oct. 21, 2003
Summary:
【要約】【課題】 被加工物を精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を少なくすることにより、厚み精度の高いICチップを歩留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行うことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る両面粘着シートは、収縮性基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層、反対面に120°Cにおける弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられていることを特徴としている。
Claim (excerpt):
収縮性基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤層、反対面に120°Cにおける弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられていることを特徴とする両面粘着シート。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (29):
4J004AA01
, 4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA14
, 4J004AA17
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040CA001
, 4J040DD051
, 4J040DF001
, 4J040EF001
, 4J040EF301
, 4J040EK031
, 4J040FA141
, 4J040FA291
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J040PA42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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両面粘着シ-トおよびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-109806
Applicant:リンテック株式会社
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