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J-GLOBAL ID：200903027961480940

両面粘着シ-トおよびその使用方法

Inventor： 野 口 勇 人 ,  峯 浦 芳 久 ,  江 部 和 義
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999109806
Publication number (International publication number)：2000136362
Application date： Apr. 16, 1999
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 被加工物を精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を少なくすることにより、厚み精度の高いICチップを歩留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行うことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る両面粘着シートは、収縮性基材と、該基材の両面に設けられた粘着剤層とからなり、少なくとも一方の粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

収縮性基材と、該基材の両面に設けられた粘着剤層とからなり、少なくとも一方の粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなることを特徴とする両面粘着シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

F-Term (18)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC08 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-028653   Applicant：リンテック株式会社
• 特開平1-104682
  
• チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-339955   Applicant：リンテック株式会社
• 半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-142665   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平4-233249
  
• 特開昭64-064772
  
• 加熱剥離性粘着テープ及びその剥離方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-161125   Applicant：積水化学工業株式会社
• 半導体ウエハ固定用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-322315   Applicant：東洋化学株式会社