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J-GLOBAL ID：200903085016200132

研磨パッド

Inventor： 幾岡 正彦 ,  田中 佑典
Applicant, Patent owner： ニッタ・ハース株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004255363
Publication number (International publication number)：2006068853
Application date： Sep. 02, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】 半導体製造装置の製造工程において被加工物の平坦化処理等を行うときに用いる研磨パッドに関し、研磨特性を悪化させることなく、研磨スラリーの使用量を低減することができる。【解決手段】 表面に半導体ウェハ13を研磨する研磨面18を有した研磨パッド10であって、研磨面18において、半導体ウェハ13が当接する研磨範囲のみに研磨スラリーを保持するスラリー保持溝19を形成したものである。研磨面18は円形であり、その中心から外周に向かって順に内側領域20、中間領域21、外側領域22を構成し、内側領20には研磨スラリーが供給され、中間領域21は半導体ウェハ13が当接する研磨範囲となり、研磨時に半導体ウェハ13が揺動し、研磨範囲が当該揺動範囲を含むものである。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

表面に被加工物を研磨する研磨面を有した研磨パッドであって、 前記研磨面において、前記被加工物が当接する研磨範囲のみに研磨スラリーを保持するスラリー保持溝を形成した、ことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (2)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-360366   Applicant：ロデール・ニッタ株式会社