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J-GLOBAL ID：200903024508997142

研磨パッド

Inventor： 西村 光敏 ,  寺崎 忠士 ,  森崎 貞和
Applicant, Patent owner： ロデール・ニッタ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000360366
Publication number (International publication number)：2002160153
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Jun. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 研磨パッド本体の全面に多数の貫通孔を形成し、さらに複数の溝が形成された溝処理領域を有することにより、ウエハ面内の平坦化と研磨レートを向上する。【解決手段】 研磨パッド1は、円板状の研磨パッド本体2の略全面に多数の貫通孔が設けられ、研磨パッド本体2の半径方向の略中央部付近に複数の溝7が形成された溝処理領域4が設けられている。

Claim (excerpt)：

円板状の研磨パッド本体の略全面に多数の貫通孔が設けられ、該研磨パッド本体の半径方向の略中央部付近に複数の溝が形成された溝処理領域が設けられている研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-355111   Applicant：日本電気株式会社
• 研磨方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-270267   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体基板上に形成された誘電体層を研磨する装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-129416   Applicant：インテル・コーポレーシヨン