コンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995014808
Publication number (International publication number)：1996213755
Application date： Jan. 31, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は積層セラミック回路基板の内部に安定的にコンデンサ領域を形成することができ、しかも内部配線パターンの制約を与えることなく高密度配線化が可能なコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法を提供するものである。【構成】複数のセラミック層1a〜1eを積層して成る積層体基板1内に、内部配線パターン2、ビアホール導体3から成る所定回路を配置させるとともに、該回路に接続され且つ誘電体セラミック層62を1対の容量電極パターン61、63で挟持したコンデンサ6b、6dを点在させて成る。

Claim (excerpt)：

複数のセラミック層を積層して成る積層体基板内に、内部配線パターン、ビアホール導体から成る所定回路を配置させるとともに、該回路に接続され且つ誘電体セラミック層を1対の容量電極パターンで挟持したコンデンサを点在させて成るコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 1/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

コンデンサ内蔵多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-241231 Applicant：ソニー株式会社
特開平2-121392
セラミック多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-308763 Applicant：株式会社村田製作所

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