ステンレス鋼の高速電解脱スケール方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田村弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998096384
Publication number (International publication number)：1999293499
Application date： Apr. 08, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明はステンレス鋼板製造における電解脱スケール工程において、従来より短時間で脱スケールおよび表面粗度調整を行う方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼帯の脱スケールおよび表面粗度調整を行う方法として、ピーク値を脱スケール可能な電流密度以上としたパルス反転電流を用いて電解し、その電流印加パターンを、正電流の時間比率を80%以上、かつ1周期における正電流継続時間を、印加してから電気分解による気泡発生に要する時間以上に設定する。また電解工程を2段階に分け、その第1段階を間接通電方式による周波数0.1Hz以上1Hz以下のパルス反転電流を用いた電解とし、第2段階を直接通電方式による周波数1Hzを超え100Hz以下のパルス反転電流とする。

Claim (excerpt)：

ステンレス鋼帯の脱スケールおよび表面粗度調整を行う方法として、ピーク値を脱スケール可能な電流密度以上としたパルス反転電流を用いて電解し、その電流印加パターンを、正電流の時間比率を80%以上、かつ1周期における正電流継続時間を、印加してから電気分解による気泡発生に要する時間以上に設定することを特徴とするステンレス鋼の高速電解脱スケール方法。

IPC (2)：

C25F 1/06 , C25F 7/00

FI (2)：

C25F 1/06 B , C25F 7/00 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭60-159200
特開昭60-116800
特開昭63-166999

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