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J-GLOBAL ID：200903085161710670

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

Inventor： 上坂 政夫 ,  八月朔日 猛
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997194221
Publication number (International publication number)：1999035916
Application date： Jul. 18, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量103〜105のポリエーテルサルフォン、(2)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤ポリエーテルサルフォンは、水酸基、カルボキシル基あるいはアミノ基で変性されたものが好ましく、硬化剤はイミダゾール化合物が好ましい。

Claim (excerpt)：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)重量平均分子量103〜105のポリエーテルサルフォン、(ロ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(ハ)エポキシ樹脂硬化剤、

IPC (3)：

C09J163/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (4)：

C09J163/00 ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-127384   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭60-181120
  
• 特開昭60-181120
  
• 特開昭60-181120