マイクロチップの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：梶山佶是 , 山本富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002323585
Publication number (International publication number)：2004154898
Application date： Nov. 07, 2002
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：

【課題】マイクロチップを量産する上で有効な、貼り合わせ前の基板及び対面部材の表面改質処理方法を提供する。【解決手段】基板と対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、基板の貼り合わせ面又は基板と対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下でプラズマ又はUV光を照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも一枚の基板と少なくとも一枚の対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、前記基板の貼り合わせ面又は前記基板と前記対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下で、プラズマ及びUV光からなる群から選択される少なくとも一つを照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。

IPC (2)：

B81C1/00 , G01N37/00

FI (2)：

B81C1/00 , G01N37/00 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

誘電体バリヤ放電ランプ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-206121 Applicant：ウシオ電機株式会社
積層体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-358765 Applicant：株式会社ブリヂストン
マイクロバルブ装置及びその製作方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-127429 Applicant：経済産業省産業技術総合研究所長

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