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J-GLOBAL ID:200903085466664511

薄膜超電導線材およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 深見 久郎 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002130623
Publication number (International publication number):2003323822
Application date: May. 02, 2002
Publication date: Nov. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】 金属テープ基板上にRE123系の超電導層を形成する構成において高い臨界電流密度を有する薄膜超電導線材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の薄膜超電導線材10Aの製造方法は、金属テープ基板1上に中間層2を形成する工程と、その中間層2上にRE123系の組成を有する第1の超電導層3を拡散防止層として形成する工程と、第1の超電導層3に接するように、RE123系の組成を有する第2の超電導層4を形成する工程とを備えている。
Claim (excerpt):
金属テープ基板上にRE123系の組成を有する第1の超電導層を形成する工程と、前記第1の超電導層に接するように、RE123系の組成を有する第2の超電導層を形成する工程とを備えた、薄膜超電導線材の製造方法。
IPC (3):
H01B 12/06 ,  H01B 13/00 565 ,  C23C 14/06
FI (3):
H01B 12/06 ,  H01B 13/00 565 D ,  C23C 14/06 S
F-Term (18):
4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA02 ,  4K029BA08 ,  4K029BB02 ,  4K029BC04 ,  4K029CA01 ,  5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA28 ,  5G321CA38 ,  5G321DB36 ,  5G321DB37 ,  5G321DB39 ,  5G321DB47
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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